智能底盤
業(yè)務(wù)介紹
業(yè)務(wù)概述
智能底盤作為智能駕駛汽車承載和執(zhí)行部件，對(duì)于實(shí)現(xiàn)車輛智能行駛至關(guān)重要，它不僅可以改善駕乘的舒適性，同時(shí)也保證了駕乘的安全性。由于不同車輛控制系統(tǒng)架構(gòu)不盡相同，底盤系統(tǒng)控制涉及與智能駕駛域等其他相關(guān)系統(tǒng)通信交互，底盤系統(tǒng)HIL測(cè)試應(yīng)?存在多種方案組合，集森科技繼承多年的HIL系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以較好滿足主機(jī)廠車底盤電控測(cè)試部門、測(cè)試認(rèn)證機(jī)構(gòu)、自動(dòng)駕駛企業(yè)等客戶的測(cè)試需求。
智能底盤HIL測(cè)試系統(tǒng)以底盤域控制器、智能底盤或其子系統(tǒng)為測(cè)量對(duì)象，采用實(shí)時(shí)機(jī)軟硬件平臺(tái)和試驗(yàn)管理軟件，利用成熟的商業(yè)化車輛動(dòng)力學(xué)軟件（CarSim、DYNA4、CarMaker等）構(gòu)建高精度車輛仿真模型；可以單獨(dú)測(cè)試也可以與智能駕駛系統(tǒng)或其他相關(guān)系統(tǒng)聯(lián)合測(cè)試。實(shí)時(shí)仿真硬件平臺(tái)依據(jù)客戶實(shí)際需求定制開發(fā)，同步匹配自動(dòng)化測(cè)試軟件。
產(chǎn)品
轉(zhuǎn)向測(cè)試系統(tǒng)
轉(zhuǎn)向系統(tǒng)HIL測(cè)試系統(tǒng)針對(duì)C-EPS，DP-EPS，R-EPS、線控轉(zhuǎn)向等轉(zhuǎn)向系統(tǒng)硬件在環(huán)測(cè)試需求進(jìn)?開發(fā)。
制動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
制動(dòng)系統(tǒng)HIL測(cè)試系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)?法，可適用于ESC、ABS、TCS、EPB及線控制動(dòng)等HIL測(cè)試。
懸架測(cè)試系統(tǒng)
懸架HIL測(cè)試系統(tǒng)主要針對(duì)懸架ECU、電控減震器、空氣彈簧、傳感器等組件。
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